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热传导制热碳晶板通电工作时，分布在碳晶绝缘材料中的碳晶分子在电场的作用下，厚膜芯片厂家，分子之间摩擦、震荡并产生热量。整张碳晶板受热升温，碳晶板的表面与紧贴碳晶板的物体或空气形成温差。根据热工学的热传递定律---“热量的传递方向永远是由高温体向低温体的方向传导”。所以，北京厚膜芯片，工作状态的碳晶板能够起到加热物体和升温空气的作用。碳晶板通电后，厚膜芯片技术，碳晶板升温产生热量的多少与碳素晶体分子的分布密度和晶体分子的震荡活动频率密切相关。

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